Pasta Térmica Polímeros de Prata
Condutividade Térmica: >1.93 W/m.k - Resistência : <0.201ºC-in²/w
Componente básico: Pasta Térmica de Prata
Exudação: 0,4%
Aplicações do Produto:
Fontes geradoras de calor
Termopares e resistências
Processadores em computador (cooler)
Componentes eletrônicos em dissipadores de calor
Ótima para uso em processadores de máquinas, computadores, notebooks e VGA inclusive de Alta Performance
-Pasta térmica e especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor;
-Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem e pode operar em temperaturas extremas
-Pasta térmica obtida pela conveniente aditivação de polímeros de PRATA;
-Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota;
